冯宗强^1,*，AndrewGodfrey² ,吴桂林3，黄晓旭1

1重庆大学材料科学与工程学院，重庆， 400044, 中国

2清华大学材料科学与工程学院， 北京， 100084, 中国

3北京科技大学材料基因工程高精尖创新中心， 北京， 100083,中国

详细摘要：位错是品体材料中的典型缺陷， 也是材料组织与性能调控的重要基因。 位错主要特征参数通常包括几何、 晶体学和应变能特性三个方面， 对其进行全要素高通量表征是深刻理解位错在材料相变、形变行为和诸多服役性能中重要作用的基础。 由于投影和重叠效应的影响， 传统透射电镜表征方法难以全面、 同步和精确反映位错的各类几何和品体学特性。 基于透射电镜位错三维重构技术及关联品体学分析方法， 本研究团队开发了位错三维高通鼠表征技术， 可以对位错几何和晶体学特性进行三维定倡集成表征。 利用该技术对铝合金中淬火和形变位铅进行了研究， 揭示了各类典型位错结构的几何特征、 空间组态和晶体学特征， 为进一步理解位错的形成和演化机制提供了新的技术支撑。

关键词：位错；透射电镜；三维重构； 
参考文献：

[1] Z. Q. Feng, et al. Curr Opin Solid State Mater Sci, 24 (2020) 100833.