5月17日，第十届材料基因工程国际论坛第一次筹备会在济南市山东大厦召开，中国工程院院士谢建新主持会议，来自北京科技大学、山东大学、四川大学、北京航空航天大学、上海交通大学、中国科学院上海硅酸盐研究所、西安交通大学、苏州国家实验室、西北工业大学等科研院所、山东省及济南市重点企业和投资机构、上海思朗科技股份有限公司等单位的40余位专家齐聚一堂，共同研讨论坛筹备工作。

会议确定论坛定于 2026 年 11 月 2—6 日在济南举办，围绕AI+材料研发新范式，布局计算、实验、数据、产业四大主题领域，及一带一路国际分论坛，聚力打造高水平、国际化学术交流高地，赋能产业高质量发展。

自2017年起，论坛已成功举办9届，成为行业标杆盛会，本届论坛将持续搭建国际顶尖交流桥梁，汇聚全球智慧，推动“AI+材料”领域创新突破，为新材料产业高质量发展注入强劲动力！